參數(shù)資料
型號(hào)： HMC259
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路二次諧波泵攪拌機(jī)28 - 40千兆赫
文件頁(yè)數(shù)： 1/6頁(yè)
文件大?。?/td> 167K
代理商： HMC259
4 - 112
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
new
M
I
4
D
Features
SUB-HARMONICALLY PUMPED (x2) LO
HIGH 2LO/RF ISOLATION: > 35dB
SMALL SIZE: 1.24mm x 1.55mm
IDEAL FOR 38 GHz RADIOS, E1 & T1
Parameter
IF = 1 GHz
IF = 1 GHz
Units
Min.
Typ.
28 - 40
14 - 20
DC - 12
14
14
35
65
30
15
5
-4
+15
Max.
Min.
Typ.
36 - 40
18 - 20
DC - 4
12
12
50
68
32
17
6
-1
+15
Max.
Frequency Range, RF
Frequency Range LO
Frequency Range, IF
Conversion Loss
Noise Figure (SSB)
2 LO to RF Isolation
2 LO to IF Isolation
RF to IF Isolation
LO to IF Isolation
IP3 (Input)
1 dB Compression (Input)
Local Oscillator Drive Level
GHz
GHz
GHz
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dBm
17
17
15
15
28
58
25
10
2
-7
+13
40
63
25
12
2
-7
+13
+18
+18
General Description
The HMC259 chip is a broadband sub-harmoni-
cally pumped (x2) balanced MMIC passive mixer
which can be used as an upconverter or
downconverter. The chip utilizes a GaAs MESFET
process resulting in a small overall chip area of
1.9mm
2
. This chip has a very wide IF bandwidth
of DC-13 GHz. The 2LO to RF isolation is
excellent eliminating the need for additional fil-
tering . This mixer chip is designed to be used in
38GHz point to point radios, Local Multi-Point
Distribution Systems (LMDS), and SATCOM ap-
plications. All data is with the chip in a 50 ohm test
fixture connected via 0.025 mm (1 mil) diameter
wire bonds of minimal length <0.31 mm (<12
mils). This device is a much smaller and more
reliable replacement to hybrid diode mixer de-
signs.
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
Guaranteed Performance*,
LO Drive=+15dBm, - 55 to + 85 deg C
HMC259
* Configured as a downconverter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC260 XCV600-4BGG432C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC261LM1 SMT DISTRIBUTED GaAs MMIC AMPLIFIER 20 - 32 GHz
HMC262 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER 15 - 24 GHz
HMC263 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 36 GHz
HMC264LC3B GaAs MMIC SUB-HARMONIC SMT MIXER, 21 - 31 GHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC259_01 制造商:HITTITE 制造商全稱(chēng):Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC25DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:7 位置數(shù):14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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