參數(shù)資料
型號(hào): HM2R87PA8101ABLF
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: TWO PART BOARD CONNECTOR
封裝: LEAD FREE
文件頁數(shù): 1/1頁
文件大?。?/td> 125K
代理商: HM2R87PA8101ABLF
PDM: Rev:C
Released
.
STATUS:
Printed: Mar 15, 2011
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HM2R87PA8101N9LF 功能描述:硬公制連接器 MPACS 8R RA REC D 22P RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型:
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HM2R87PA810FN9 功能描述:硬公制連接器 HM2R87PA810FN9-MPACS 8R RA REC "D" 22P RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類型: