參數(shù)資料
型號: HM1S52FER000H6LF
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 60 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
封裝: LEAD FREE
文件頁數(shù): 1/1頁
文件大?。?/td> 83K
代理商: HM1S52FER000H6LF
PDM: Rev:K
Released
.
STATUS:
Printed: Jan 06, 2010
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HM1S52FER000H6PLF 功能描述:高速/模塊連接器 5 Row Signal Receptacle, Straight, Press-Fit RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
HM1S52FER400H6PLF 功能描述:高速/模塊連接器 5R SIGNAL STRT RECPT PRESS FIT 2 MODULE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
HM1S52FER400HEPLF 功能描述:高速/模塊連接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
HM1S52FRR000H6LF 功能描述:高速/模塊連接器 5x12 STRT RECEPTACLE SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold