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參數(shù)資料
| 型號： | HM1L51DDP040H0/040H0 |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 74K |
| 代理商： | HM1L51DDP040H0/040H0 |
PDM: Rev:D
Released
STATUS:
Printed: Jan 12, 2004
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HM1L51LDP000H4/040H0 | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1L51LDP000H6/040H0 | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1L51LDP040H0/040H0 | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1N41DTR000H6 | 24 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| HM1N41DTR000H6LF | 24 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HM1L51DDP345H6PLF | 功能描述:高速/模塊連接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| HM1L51LAP000H6PLF | 功能描述:高速/模塊連接器 30P RA SIGNAL HDR SLDR TO BD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| HM1L51LAP347H6PLF | 功能描述:高速/模塊連接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| HM1L51LBP000H6PLF | 功能描述:高速/模塊連接器 5x6 RA HEADER SGNL SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| HM1L51LDP000H6P | 功能描述:高速/模塊連接器 METRAL RA HEADER RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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