型號(hào): | HM1C02D0H010EBLF |
元件分類(lèi): | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC |
封裝: | LEAD FREE |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 85K |
代理商: | HM1C02D0H010EBLF |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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HM1C02D0H010N9LF | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC |
HM1C02D2H010EBLF | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC |
HM1C02D2H010N9LF | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC |
HM1C02D2H010Z1LF | 48 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC |
HM1C16D00L20EBLF | 8 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC, RECEPTACLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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HM1C02D2C010N9 | 功能描述:硬公制連接器 48P HM1 CABLE CONN. RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類(lèi)型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類(lèi)型: |
HM1C02D2C010N9LF | 功能描述:硬公制連接器 48P HM1 CABLE CONN. RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類(lèi)型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類(lèi)型: |
HM1C04 | 功能描述:硬公制連接器 01P HM1C CABLE CONN RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類(lèi)型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze 觸點(diǎn)電鍍:Gold 類(lèi)型: |
HM1C04C8C010ERPLF | 功能描述:高速/模塊連接器 MINI COAX CBL CONN RECEPTACLE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
HM1C04P1 | 功能描述:高速/模塊連接器 HSING HM1C CBLE CONN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |