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參數(shù)資料
| 型號： | HIN241CA |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 11/21頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 47 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動器/接收器數(shù)： | 4/5 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-SSOP |
| 包裝： | 管件 |
19
FN3138.16
September 26, 2008
HIN232, HIN236, HIN237, HIN238, HIN239, HIN240, HIN241
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V300B24H250BF3 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 250W |
| V300B24H250BF2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 250W |
| V300B24H250BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 250W |
| V300B24H250BL2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 250W |
| VE-JNN-MX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HIN241CAZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 1UF CAPS COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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| HIN241CBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 1UF CAPS 28 COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN241CBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/5R 1UF CAPS 28 COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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