參數(shù)資料
型號(hào)： HIN239CB
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 15/21頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 3DRVR/5RCV RS232 5/12V 24SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 30
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 3/5
規(guī)程： RS232
電源電壓： 5 V，7.5 V ~ 13.2 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 管件
3
FN3138.16
September 26, 2008
Ordering Information
PART
NUMBER
PART
MARKING
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
HIN232CB*
232CB
0 to +70
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232CBZ*
(Note)
HIN232CBZ
0 to +70
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232CP
0 to +70
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232CPZ
(Note)
HIN232CPZ
0 to +70
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN232IB*
HIN232IB
-40 to +85
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232IBZ*
(Note)
HIN232IBZ
-40 to +85
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232IP
-40 to +85
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232IPZ
(Note)
HIN232IPZ
-40 to +85
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN236CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN236CBZ
(Note)
HIN236CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN237CB*
HIN237CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN237CBZ*
(Note)
HIN237CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CB*
HIN238CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238CBZ*(Note)
HIN238CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN238IB
-40 to +85
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238IBZ
(Note)
HIN238IBZ
-40 to +85
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CB*
HIN239CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN239CBZ*
(Note)
HIN239CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN239CPZ
(Note)
HIN239CPZ
0 to +70
24 Ld PDIP**
(Pb-free)
E24.3
HIN240CN
0 to +70
44 Ld MQFP
Q44.10X10
HIN240CNZ*
(Note)
HIN240CNZ
0 to +70
44 Ld MQFP
(Pb-free)
Q44.10X10
HIN241CA
0 to +70
28 Ld SSOP
M28.209
HIN241CAZ
(Note)
HIN241CAZ
0 to +70
28 Ld SSOP
(Pb-free)
M28.209
HIN241CB*
HIN241CB
0 to +70
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241CBZ*
(Note)
HIN241CBZ
0 to +70
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
HIN241IB
-40 to +85
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241IBZ
(Note)
HIN241IBZ
-40 to +85
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations).
Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J
STD-020.
**Pb-free PDIPs can be used for through hole wave solder processing only. They are not intended for use in Reflow solder processing applications.
HIN232, HIN236, HIN237, HIN238, HIN239, HIN240, HIN241
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27467E17A26SA CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/SCKT
VE-J6K-MX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W
HIN238IB IC 4DRVR/4RCVR RS232 5V 24-SOIC
MS27497E20B35PA CONN RCPT 79POS WALL MNT W/PINS
HIN238CP IC 4DRVR/4RCVR RS232 5V 24-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HIN239CB-T 功能描述:IC 3DRVR/5RCV RS232 5/12V 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
HIN239CBZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V/12V 3D/5R 1UF CAPS 24 COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
HIN239CBZ-T 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V/12V 3D/5R 1UF CAPS 24 COMEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
HIN239CP 功能描述:IC 3DRVR/5RCV RS232 5/12V 24-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
HIN239CPZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V/12V 3D/5R 1UF CAPS 24PDIP COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
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