參數(shù)資料
型號(hào)： HIN238CB-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 15/21頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 4DRVR/4RCVR RS232 5V 24-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 4/4
規(guī)程： RS232
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
3
FN3138.16
September 26, 2008
Ordering Information
PART
NUMBER
PART
MARKING
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
HIN232CB*
232CB
0 to +70
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232CBZ*
(Note)
HIN232CBZ
0 to +70
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232CP
0 to +70
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232CPZ
(Note)
HIN232CPZ
0 to +70
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN232IB*
HIN232IB
-40 to +85
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232IBZ*
(Note)
HIN232IBZ
-40 to +85
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232IP
-40 to +85
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232IPZ
(Note)
HIN232IPZ
-40 to +85
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN236CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN236CBZ
(Note)
HIN236CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN237CB*
HIN237CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN237CBZ*
(Note)
HIN237CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CB*
HIN238CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238CBZ*(Note)
HIN238CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN238IB
-40 to +85
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238IBZ
(Note)
HIN238IBZ
-40 to +85
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CB*
HIN239CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN239CBZ*
(Note)
HIN239CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN239CPZ
(Note)
HIN239CPZ
0 to +70
24 Ld PDIP**
(Pb-free)
E24.3
HIN240CN
0 to +70
44 Ld MQFP
Q44.10X10
HIN240CNZ*
(Note)
HIN240CNZ
0 to +70
44 Ld MQFP
(Pb-free)
Q44.10X10
HIN241CA
0 to +70
28 Ld SSOP
M28.209
HIN241CAZ
(Note)
HIN241CAZ
0 to +70
28 Ld SSOP
(Pb-free)
M28.209
HIN241CB*
HIN241CB
0 to +70
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241CBZ*
(Note)
HIN241CBZ
0 to +70
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
HIN241IB
-40 to +85
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241IBZ
(Note)
HIN241IBZ
-40 to +85
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations).
Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J
STD-020.
**Pb-free PDIPs can be used for through hole wave solder processing only. They are not intended for use in Reflow solder processing applications.
HIN232, HIN236, HIN237, HIN238, HIN239, HIN240, HIN241
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27505E17F99P CONN RCPT 23POS BOX MNT W/PINS
HIN238CB IC 4DRVR/4RCVR RS232 5V 24-SOIC
MS3106E22-14SX CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/SCKT
HIN237CB-T IC 5DRVR/3RCVR RS232 5V 24-SOIC
HIN237CB IC 5DRVR/3RCVR RS232 5V 24-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HIN238CBZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/4R 1UF CAPS 24 COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
HIN238CBZ-T 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/4R 1UF CAPS 24 COMEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
HIN238CP 功能描述:IC 4DRVR/4RCVR RS232 5V 24-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
HIN238CPZ 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 4D/4R 1UF CAPS 24PDIP COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝:
HIN238E 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:+/-15kV, ESD-Protected, +5V Powered,RS-232 Transmitters/Receivers
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