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參數(shù)資料
| 型號： | HIN232ECBN |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 13/22頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS-232 5V ESD 16-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 48 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動器/接收器數(shù)： | 2/2 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
20
FN4315.16
November 4, 2005
HIN202E, HIN206E, HIN207E, HIN208E, HIN211E, HIN213E, HIN232E
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M24.3 (JEDEC MS-013-AD ISSUE C)
24 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.5985
0.6141
15.20
15.60
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.010
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N24
24
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SY89543LMG | IC MUX 2:1 LVDC DUAL 3.3V 32MLF |
| SY100EP56VK4G | IC MUZ DUAL 2:1 PECL/ECL 20TSSOP |
| MS27656T25B4SD | CONN RCPT 56POS WALL MNT W/SCKT |
| HIN232CP | IC TXRX RS-232 5V 16-PDIP |
| SY100EP57VK4G | IC MUX DIFF 4:1 3.3V/5V 20-TSSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HIN232ECBN-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN232ECBNZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0.1UF 16NSOIC COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN232ECBNZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0 1UF 16N COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| HIN232ECB-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| HIN232ECBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 5V 2D/2R 15KV 0 1UF 16W COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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