參數(shù)資料
型號： HI5760BIBZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/18頁
文件大小： 0K
描述： CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
設(shè)置時間： 35ns
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 165mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 125M
2
Typical Applications Circuit
Functional Block Diagram
D7 (3)
D6 (4)
D5 (5)
D4 (6)
D3 (7)
D2 (8)
D1 (9)
D0 (LSB) (10)
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
(11-14, 25)
DCOM (26)
CLK (28)
(19) COMP1
D/A OUT
(22) IOUTA
(21) IOUTB
50
(18) FSADJ
(16) REFLO
HI5760
D8
D9
D9 (MSB) (1)
D8 (2)
50
(20) ACOM
50
NC
(15) SLEEP
(17) REFIO
0.1
F
2k
0.1
F
(23) NC
D/A OUT
RSET
(24) AVDD
DVDD (27)
+5V OR +3V (VDD )
0.1
F
10
F
FERRITE
10
H
0.1
F
+
BEAD
10
F
+
FERRITE
10
H
BEAD
DCOM
ACOM
UPPER
VOLTAGE
REFERENCE
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
(MSB) D9
CLK
D7
D8
5-BIT
DECODER
REFIO
LATCH
AVDD
ACOM
DVDD
DCOM
LATCH
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
BIAS
GENERATION
INT/EXT
FSADJ
REFERENCE
INT/EXT
SELECT
REFLO
31
36
31 MSB
SEGMENTS
5 LSBs
+
COMP1
SLEEP
IOUTA
IOUTB
HI5760
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HI5762/6IN CONV A/DDUAL 10BIT 60MSPS 44MQFP
HI5766KCB CONV A/D 10BIT 60MSPS 28-SOIC
HI5767/6IB CONV A/D 10BIT 60MSPS 28-SOIC
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HI5812JIBZ-T ADC 12BIT SAMPL TRK&HOLD 24-SOIC
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參數(shù)描述
HI5760BIBZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5760EVAL1 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開發(fā)工具 HI5760 EVAL PL ATFORM PKG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類型:ADC 工具用于評估:ADS130E08 接口類型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V
HI5760EVALI 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI5760IA 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
HI5760IA-T 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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