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參數(shù)資料
| 型號： | HI5760BIBZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 9/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | CONV D/A 10BIT 125MSPS 28-SOIC |
| 標準包裝： | 1 |
| 設置時間： | 35ns |
| 位數(shù)： | 10 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 功率耗散（最大）： | 165mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-SOIC W |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 輸出數(shù)目和類型： | 2 電流，單極 |
| 采樣率（每秒）： | 125M |
| 其它名稱： | HI5760BIBZ-TDKR |
17
HI5760
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6207CGN#TRPBF | IC OP AMP VIDEO QUAD 3V 16-SSOP |
| LT6207CGN#TR | IC OPAMP VID QUAD 100MHZ 16-SSOP |
| LT6552IS8#TRPBF | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC |
| ADA4856-3YCPZ-RL | IC AMP 3CH RRO VFB G=+2 16LFCSP |
| HI5660/6IAZ | CONV D/A 8-BIT 60MSPS 28-TSSOP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HI5760EVAL1 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉換 IC 開發(fā)工具 HI5760 EVAL PL ATFORM PKG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類型:ADC 工具用于評估:ADS130E08 接口類型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V |
| HI5760EVALI | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI5760IA | 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| HI5760IA-T | 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| HI5760IAZ | 功能描述:數(shù)模轉換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
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