參數(shù)資料
型號: HI5731BIBZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 7/17頁
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描述: DAC 12BIT 100MHZ 5.2V 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 26
設(shè)置時間: 20ns
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 模擬和數(shù)字,雙 ±
功率耗散(最大): 650mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SOIC W
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 2 電流,單極
采樣率(每秒): 100M
15
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS
161.5 mils x 160.7 mils x 19 mils
METALLIZATION
Type: AlSiCu
Thickness: M1 - 8k
, M2 - 17k
PASSIVATION
Type: Sandwich Passivation
Undoped Silicon Glass (USG) + Nitride
Thickness: USG - 8k
, Nitride - 4.2k
Total 12.2k
+ 2k
SUBSTRATE POTENTIAL (POWERED UP)
VEED
Metallization Mask Layout
HI5731
D8
D9
D10
D11
DGND
AG
N
D
RE
F
OUT
CTRL OUT
IOUT
ARTN
DVEE
DGND
DVCC
CLK
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
RSET
AVEE
CTRL IN
HI5731
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PDF描述
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參數(shù)描述
HI5731BIBZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5731BIP 功能描述:IC DAC 12BIT 100MSPS HS 28-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
HI5731BIPS2503 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI5731BIPZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5731D DIE 制造商:Harris Corporation 功能描述: