參數(shù)資料
型號(hào)： HFCT-5208AM
英文描述： 622 Mbit/s SMF (15km) 1x9 Transceiver for SONET/SDH. ATM (OC12): Ext. temp. metal housing
中文描述： 622 Mbit / s的單模光纖（15公里）1x9收發(fā)器用于SONET / SDH的。自動(dòng)柜員機(jī)（OC12）：分機(jī)。溫度。金屬外殼
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大小： 503K
代理商： HFCT-5208AM
19
Figure 11. Suggested Module Positioning and Panel Cut-out for HFBR/HFCT-5208FM
1.98
(0.078)
KEEP OUT ZONE
BOTTOM SIDE OF PCB
DIMENSION SHOWN FOR MOUNTING MODULE
FLUSH TO PANEL. THICKER PANEL WILL
RECESS MODULE. THINNER PANEL WILL
PROTRUDE MODULE.
SEPTUM
1.27
(0.05)
0.36
(0.014)
13.82
(0.544)
1.82
(0.072)
30.2
(1.19)
26.4
(1.04)
10.82
(0.426)
14.73
(0.58)
12.0
(0.47)
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (INCHES).
TOLERANCES: X.XX ±0.025 mm
X.X
±0.05 mm
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HFCT-5208EM 622 Mbit/s SMF (15km) 1x9 Transceiver for SONET/SDH. ATM (OC12): Ext. shield. metal housing
HFCT-5208FM 622 Mbit/s SMF (15km) 1x9 Transceiver for SONET/SDH. ATM (OC12): Flush shield. metal housing
HFCT-5208M 622 Mbit/s SMF (15km) 1x9 Transceiver for SONET/SDH. ATM (OC12): Metalized housing
HFCT-5215D Conversion adapters; HRS No: 311-0008-0 40; Connector Type: Adapter; Impedance (ohm): 50; Mating/Unmating Cycles: 5000; Contact Mating Area Plating: Silver; Operating Temperature Range (degrees C): -55 to 85; General Description: BNC-Plug/M-Jack Conversion adapter
HFCT-53D3EM 1 x 9 5V Fiber Optic Transceiver for Fibre Channel/Storage - Extended Shield. Metalized Housing
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參數(shù)描述
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HFCT-5208AXX 制造商:AGILENT 制造商全稱:AGILENT 功能描述:Agilent HFBR/HFCT-5208M 1 x 9 Fiber Optic Transceivers for 622 Mb/s ATM/SONET/SDH Applications
HFCT5208B 制造商:Agilent Technologies 功能描述: 制造商:Hewlett Packard Co 功能描述:
HFCT-5208EM 功能描述:光纖發(fā)射器、接收器、收發(fā)器 1x9 622Mb/s IR Txcvr Metal RoHS:否 制造商:Omron Electronics 產(chǎn)品:Transmitters 數(shù)據(jù)速率:3.5 Gbps 波長(zhǎng):850 nm 最大工作溫度: 最小工作溫度: 封裝 / 箱體: 封裝:
HFCT-5208EMZ 功能描述:光纖發(fā)射器、接收器、收發(fā)器 1x9 622Mb/s IR Txcvr Metal RoHS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 產(chǎn)品:Transmitters 數(shù)據(jù)速率:3.5 Gbps 波長(zhǎng):850 nm 最大工作溫度: 最小工作溫度: 封裝 / 箱體: 封裝:
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