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參數(shù)資料
| 型號： | HFA1112IB96 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 5/14頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 850MHZ 8-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 緩沖器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 2400 V/µs |
| -3db帶寬： | 850MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 25µA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 8000µV |
| 電流 - 電源： | 21mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 60mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 9 V ~ 11 V，±4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
13
HFA1112
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
C
L
E
eA
C
eB
eC
-B-
E1
INDEX
12 3
N/2
N
AREA
SEATING
BASE
PLANE
-C-
D1
B1
B
e
D
D1
A
A2
L
A1
-A-
0.010 (0.25)
C
A
M
BS
NOTES:
1. Controlling Dimensions: INCH. In case of conflict between
English and Metric dimensions, the inch dimensions control.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section
2.2 of Publication No. 95.
4. Dimensions A, A1 and L are measured with the package seated
in JEDEC seating plane gauge GS-3.
5. D, D1, and E1 dimensions do not include mold flash or protru-
sions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch
(0.25mm).
6. E and
are measured with the leads constrained to be per-
pendicular to datum
.
7. eB and eC are measured at the lead tips with the leads uncon-
strained. eC must be zero or greater.
8. B1 maximum dimensions do not include dambar protrusions.
Dambar protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
9. N is the maximum number of terminal positions.
10. Corner leads (1, N, N/2 and N/2 + 1) for E8.3, E16.3, E18.3,
E28.3, E42.6 will have a B1 dimension of 0.030 - 0.045 inch
(0.76 - 1.14mm).
eA
-C-
E8.3 (JEDEC MS-001-BA ISSUE D)
8 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.210
-
5.33
4
A1
0.015
-
0.39
-
4
A2
0.115
0.195
2.93
4.95
-
B
0.014
0.022
0.356
0.558
-
B1
0.045
0.070
1.15
1.77
8, 10
C
0.008
0.014
0.204
0.355
-
D
0.355
0.400
9.01
10.16
5
D1
0.005
-
0.13
-
5
E
0.300
0.325
7.62
8.25
6
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
5
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.300 BSC
7.62 BSC
6
eB
-
0.430
-
10.92
7
L
0.115
0.150
2.93
3.81
4
N8
8
9
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 960272-7102-AR | CONN SOCKET DUAL R/A 72POS GOLD |
| HFA1112IB | IC BUFFER 850MHZ 8-SOIC |
| 8-1879208-1 | RES 22.0K OHM 1/16W 0.1% 0402 |
| AS168X-CB1H030 | CIRCUIT BRKR THERMAL 3.0A 1POLE |
| AD8572AR-REEL | IC OPAMP CHOPPER R-R DUAL 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HFA1112IBZ | 功能描述:運算放大器 - 運放 W/ANNEAL BUFFER 850M HZCFBPRG-GAN8SOICIND RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| HFA1112IBZ96 | 功能描述:運算放大器 - 運放 W/ANNEAL BUFR 850MHZ CFB PRG-GAIN IND RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| HFA1112IJ | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HFA1112IP | 功能描述:IC AMP BUFFER 850MHZ 8-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| HFA-1112IP | 制造商:Harris Corporation 功能描述:1112IP 制造商:Intersil Corporation 功能描述:1112IP |
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