參數(shù)資料
型號: HD64F3670
廠商: Renesas Technology Corp.
英文描述: Hitachi Single-Chip Microcomputer
中文描述: 日立單片機
文件頁數(shù): 86/323頁
文件大?。?/td> 1596K
代理商: HD64F3670
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Rev. 2.0, 03/02, page 62 of 298
5.1.1
Connecting Crystal Resonator
Figure 5.3 shows a typical method of connecting a crystal resonator. An AT-cut parallel-resonance
crystal resonator should be used. Figure 5.4 shows the equivalent circuit of a crystal resonator. A
resonator having the characteristics given in table 5.1 should be used.
1
2
C
1
C
2
OSC
OSC
C = C = 12 pF ±20%
Figure 5.3 Typical Connection to Crystal Resonator
C
S
C
0
R
S
OSC
1
OSC
2
L
S
Figure 5.4 Equivalent Circuit of Crystal Resonator
Table 5.1 Crystal Resonator Parameters
Frequency (MHz)
2
4
8
10
16
R
S
(max)
C
0
(max)
500
7 pF
120
7 pF
80
7 pF
60
7 pF
50
7 pF
5.1.2
Connecting Ceramic Resonator
Figure 5.5 shows a typical method of connecting a ceramic resonator.
OSC
1
OSC
2
C
1
C
2
C
1
= 30 pF ±10%
C
2
= 30 pF ±10%
Figure 5.5 Typical Connection to Ceramic Resonator
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HD64F3670FX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F3670FXV 功能描述:IC H8/3670 MCU FLASH 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR)
HD64F3670FX-V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC,microcontroller,H8/300H Tin