參數(shù)資料
型號(hào)： HD64F2238R
英文描述： Microcomputer Development Environment System H8S. H8/300 Series Simulator/Debugger User＇s Manual/Cross tool
中文描述： 微機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境系統(tǒng)擁有H8S。 H8/300系列仿真器/調(diào)試器用戶手冊(cè)/十字工具
文件頁(yè)數(shù)： 321/362頁(yè)
文件大?。?/td> 2772K
代理商： HD64F2238R
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Hitachi Embedded Workshop User Manual
41
3.
Advanced Build Features
This chapter explains the more advanced build concepts.
3.1
The Build Process Revisited
Chapter 2, “Build Basics” began by describing the build process in terms of a compiler, an assembler and a
linker (figure 2.1). This will be the case for most installations of the Hitachi Embedded Workshop. However, if
you want to begin changing the build process (e.g. adding and removing phases) then it is important to
understand more about the way in which a build functions.
3.1.1
What is a Build?
Building a project means applying a set of tools upon certain input files in order to produce the desired output.
Thus, we apply a compiler upon C/C++ source files in order to create object files, we apply an assembler upon
assembler source files in order to create object files and so forth. At each step or “phase” of the build, we apply a
different tool upon a different set of input files. Figure 3.1 presents another view of the build process.
BEGIN
END
PHASE 1
PHASE 2
PHASE 3
PHASE X
Phase 1 Output Files
Phase 2 Output Files
Phase 1 Input Files
Phase 2 Input Files
Phase 3 Output Files
Phase X Output Files
Phase 3 Input Files
Phase X Input Files
Figure 3.1: Build Process
The Hitachi Embedded Workshop provides the ability to change this build process via its “Build Phases” dialog,
which can be, accessed via the [Options->Build Phases…] (figure 3.2). On the left-hand side are the phases that
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HD64F2238RBR13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K BP112 RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán)
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HD64F2238RFA13I 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 256KB FLASH 5V 100PQFP - Trays
HD64F2238RFA13V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
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