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H60060-1COR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
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  • 功能描述
  • FUSEBLOCK 600V 1POS CLASS H
  • RoHS
  • 類別
  • 過(guò)電壓,電流,溫度裝置 >> 保險(xiǎn)絲座
  • 系列
  • H600
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 50
  • 系列
  • -
  • 類型
  • 支座
  • 保險(xiǎn)絲規(guī)格
  • MIDGET
  • 電路數(shù)
  • 1
  • 安裝類型
  • 面板安裝
  • 端接類型
  • 焊接,快速連接 - 0.250"(6.3mm)
  • 電壓
  • 600V
  • 額定電流
  • 30A
  • 材質(zhì)
  • 鍍錫黃銅
  • 其它名稱
  • 571008P
H60060-1COR 技術(shù)參數(shù)
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數(shù)比 - 初級(jí):次級(jí):- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:0.715" 長(zhǎng) x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝(最大值):0.260"(6.60mm) 重量:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:ER 容差:- 間隙:無(wú)缺口 材料:H5C2 表面:無(wú)涂層 供應(yīng)商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長(zhǎng)度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無(wú)缺口 材料:H5A 表面:無(wú)涂層 供應(yīng)商器件封裝:- 高度:13.00mm 長(zhǎng)度:- 寬度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 變壓器類型:- 電感:- 匝數(shù)比 - 初級(jí):次級(jí):1CT:1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:28.45mm 長(zhǎng) x 17.27mm 寬 高度 - 安裝(最大值):10.92mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 H60100-1SR H60100-2CR H60100-2SR H60100-3COR H60100-3CR H60100-3SR H60200-1CR H60200-3CR H60200800000G H602008000J0G H60200801000G H602008010J0G H60210800000G H602108000J0G H60210801000G H602108010J0G H60220800000G H602208000J0G
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