H60060-3CR

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操作

H60060-3CR
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業(yè)執(zhí)照
256
Cooper Bussmann
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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功能描述
熔絲座 3P 60A Class H w/Box Lug & Spring
RoHS
否
制造商
Littelfuse
產品
電流額定值
30 A
電壓額定值
1000 VDC
極數
1
系列
安裝風格
DIN Rail
端接類型
軸類型
工作溫度范圍

H60060-3CR 技術參數

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口材料:H5C2 表面:無涂層供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口材料:H5A 表面:無涂層供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效變壓器類型:- 電感:- 匝數比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標準包裝:60 H60200-3CR H60200800000G H602008000J0G H60200801000G H602008010J0G H60210800000G H602108000J0G H60210801000G H602108010J0G H60220800000G H602208000J0G H60220801000G H602208010J0G H60300500000G H603005000J0G H60300800000G H603008000J0G H60300801000G