參數(shù)資料
型號: GTL2014PW
廠商: NXP Semiconductors N.V.
元件分類: 電壓/頻率轉(zhuǎn)換
英文描述: 4-bit LVTTL to GTL transceiver
封裝: GTL2014PW<SOT402-1 (TSSOP14)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT402-1.html<1<Always Pb-free,;GTL2014PW<SOT402-1 (TSSOP14)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT402-1.html<1&l
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文件大小: 82K
代理商: GTL2014PW
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005
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Date of release: 19 May 2005
Document number: 9397 750 13534
Published in The Netherlands
Philips Semiconductors
GTL2014
4-bit LVTTL to GTL transceiver
22. Contents
1
2
3
4
4.1
5
6
6.1
6.2
7
7.1
8
9
10
11
11.1
12
13
14
14.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Function table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Recommended operating conditions. . . . . . . . 5
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Package related soldering information . . . . . . 12
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.2
14.3
14.4
14.5
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PDF描述
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