參數(shù)資料
型號： GTL2003
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： 8-bit bidirectional low voltage translator
中文描述： 8位低電壓雙向翻譯
文件頁數(shù)： 3/19頁
文件大?。?/td> 101K
代理商： GTL2003
GTL2003_1
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 27 July 2007
3 of 19
NXP Semiconductors
GTL2003
8-bit bidirectional low voltage translator
6.
Pinning information
6.1 Pinning
6.2 Pin description
[1]
DHVQFN package die supply ground is connected to both GND pin and exposed center pad. GND pin must
be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal, electrical, and board
level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a corresponding thermal pad
on the board and for proper heat conduction through the board, thermal vias need to be incorporated in the
printed-circuit board in the thermal pad region.
Fig 2.
Pin configuration for TSSOP20
Fig 3.
Pin configuration for DHVQFN20
GTL2003PW
GND
GREF
SREF
DREF
S1
D1
S2
D2
S3
D3
S4
D4
S5
D5
S6
D6
S7
D7
S8
D8
002aac639
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
12
11
14
13
16
15
18
17
20
19
002aac640
GTL2003BQ
Transparent top view
D7
S6
S7
D6
S5
D5
S4
D4
S3
D3
S2
D2
S1
D1
SREF
DREF
S
D
G
G
9
12
8
13
7
14
6
15
5
16
4
17
3
18
2
19
1
1
1
2
terminal 1
index area
Table 3.
Symbol
GND
SREF
S1 to S8
D1 to D8
DREF
GREF
Pin description
Pin
1
[1]
2
3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10
18, 17, 16, 15, 14, 13, 12, 11
19
20
Description
ground (0 V)
source of reference transistor
Port S1 to Port S8
Port D1 to Port D8
drain of reference transistor
gate of reference transistor
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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