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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GS881E32BGD-300 |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| 中文描述： | 256K X 32 CACHE SRAM, 5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 24/39頁 |
| 文件大小： | 815K |
| 代理商： | GS881E32BGD-300 |
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GS881E18B(T/D)/GS881E32B(T/D)/GS881E36B(T/D)
Rev: 1.04a 3/2009
30/39
2002, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
JTAG TAP Instruction Set Summary
Instruction
Code
Description
Notes
EXTEST
000
Places the Boundary Scan Register between TDI and TDO.
1
IDCODE
001
Preloads ID Register and places it between TDI and TDO.
1, 2
SAMPLE-Z
010
Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and
TDO.
Forces all RAM output drivers to High-Z.
1
RFU
011
Do not use this instruction; Reserved for Future Use.
Replicates BYPASS instruction. Places Bypass Register between TDI and TDO.
1
SAMPLE/
PRELOAD
100
Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and
TDO.
1
GSI
101
GSI private instruction.
1
RFU
110
Do not use this instruction; Reserved for Future Use.
Replicates BYPASS instruction. Places Bypass Register between TDI and TDO.
1
BYPASS
111
Places Bypass Register between TDI and TDO.
1
Notes:
1. Instruction codes expressed in binary, MSB on left, LSB on right.
2. Default instruction automatically loaded at power-up and in test-logic-reset state.
Notes:
1. Include scope and jig capacitance.
2. Test conditions as shown unless otherwise noted.
JTAG Port AC Test Conditions
Parameter
Conditions
Input high level
VDD – 0.2 V
Input low level
0.2 V
Input slew rate
1 V/ns
Input reference level
VDDQ/2
Output reference level
VDDQ/2
DQ
VDDQ/2
50
30pF*
JTAG Port AC Test Load
* Distributed Test Jig Capacitance
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS881E36BGD-200 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E36BGD-200I | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E36BGD-250 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E36BGD-250I | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E36BGD-300 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GS881E32BGD-300I | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E32BGD-333 | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E32BGD-333I | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E32BGT-150 | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS881E32BGT-150I | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
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