參數資料
型號: GS88136BGD-200I
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: SRAM
英文描述: 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs
中文描述: 256K X 36 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
文件頁數: 37/38頁
文件大小: 1304K
代理商: GS88136BGD-200I
GS88118B(T/D)/GS88132B(T/D)/GS88136B(T/D)
Rev: 1.06a 2/2008
8/38
2002, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
NC
A
E1
BC
BB
E3
BW
ADSC
ADV
A
NC
A
B
NC
A
E2
BD
BA
CK
GW
G
ADSP
A
NC
B
C
DQPC
NC
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
DQPB
C
D
DQC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQB
D
E
DQC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQB
E
F
DQC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQB
F
G
DQC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQB
G
H
FT
MCL
NC
VDD
VSS
VDD
NC
ZZ
H
J
DQD
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQA
J
K
DQD
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQA
K
L
DQD
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQA
L
M
DQD
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
DQA
M
N
DQPD
NC
VDDQ
VSS
NC
VSS
VDDQ
NC
DQPA
N
P
NC
A
TDI
A1
TDO
A
P
R
LBO
NC
A
TMS
A0
TCK
A
R
11 x 15 Bump BGA—13mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Not
Recommended
for
New
Design
相關PDF資料
PDF描述
GS88136CD-333IT 256K X 36 CACHE SRAM, PBGA165
GS88136CT-250V CACHE SRAM, PQFP100
GS881E18AD-133 512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs
GS881E18AD-133I 512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs
GS881E18AD-133IT 512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs
相關代理商/技術參數
參數描述
GS88136BGD-200IV 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs
GS88136BGD-200V 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs
GS88136BGD-250 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs
GS88136BGD-250I 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs
GS88136BGD-250IV 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs