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參數(shù)資料
| 型號： | GP1S092HCPIF |
| 廠商： | Sharp Microelectronics |
| 文件頁數(shù)： | 8/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 170K |
| 描述： | SENSOR OPTO SLOT 2MM TRANS SMD |
| 產(chǎn)品變化通告： | Internal Chip Change 04/May/2007 |
| 標準包裝： | 1 |
| 檢測距離： | 0.079"（2mm） |
| 檢測方法： | 可傳導(dǎo)的 |
| 輸出配置： | 光電晶體管 |
| 電流 - DC 正向(If)： | 50mA |
| 電流 - 集電極 (Ic)（最大）： | 20mA |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（最大）： | 35V |
| 響應(yīng)時間： | 50µs，50µs |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 4-SMD |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 類型： | 無放大 |
| 工作溫度： | -25°C ~ 85°C |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 2776 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 425-1962-6 |
8
Sheet No.: D3-A00201EN
GP1S092HCPIF
?SPAN class="pst GP1S092HCPIF_2587094_4">Manufacturing Guidelines
?/DIV>
Storage and management after open
Storage condition
Storage temp.: 5 to 30贑, Storage humidity : 70%RH or less at regular packaging.
Treatment after opening the moisture-proof package
After opening, you should mount the products while keeping them on the condition of 5 to 25贑 and 70%RH
or less in humidity within 4 days.
After opening the bag once even if the prolonged storage is necessary, you should mount the products within
two weeks.
And when you store the rest of products you should put into a DRY BOX. Otherwise after the rest of products
and silicagel are sealed up again, you should keep them under the condition of 5 to 30贑 and 70%RH or
less in humidity.
Baking before mounting
When the above-mentioned storage method could not be executed, please process the baking treatment
before mounting the products.
However the baking treatment is permitted within one time.
Recommended condition : 125贑, 16 to 24 hours
Do not process the baking treatment with the product wrapped. When the baking treatment processing, you
should move the products to a metallic tray or x temporarily the products to substrate.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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