參數資料
型號： GMM2739233ETG-8
英文描述： x72 SDRAM Module
中文描述： x72內存模塊
文件頁數： 11/14頁
文件大小： 169K
代理商： GMM2739233ETG-8
Rev. 1.1/Dec.99
11
GMM27333230ATG
Relationship Between Frequency and Minimum Latency
Notes :1.
l
RCD
to
l
RRD
are recommended value.
Symbol
Notes
l
BSR
l
BSR
l
BSH
l
BSH
l
BSW
Burst stop to
output valid
data hold
Burst stop to
output high
impedance
Burst stop to write data ignore
(CL=2)
(CL=3)
(CL=2)
(CL=3)
Parameter
t
CK
(ns)
frequency(MHz)
- 7K
- 7J
- 8
125
8
-
2
-
3
0
83
12
1
2
2
3
0
100
10
-
2
-
3
0
66
15
1
2
2
3
0
100
10
1
2
2
3
0
100
10
1
2
2
3
0
- 10K
100
10
-
2
-
3
0
66
15
1
2
2
3
0
相關PDF資料
PDF描述
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GMM27333233ANTG-75 x72 SDRAM Module
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參數描述
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GMM28DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數:72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:單路
GMM28DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數:86 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
GMM28DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:90 位置數:180 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.050"（1.27mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:管件 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
GMM28DREF 功能描述:CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數:72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
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