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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | FTT1010M |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Frame Transfer CCD Image Sensor |
| 中文描述： | 幀轉(zhuǎn)移CCD圖像傳感器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/17頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 171K |
| 代理商： | FTT1010M |
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1999 September
16
Philips Semiconductors
Product specification
Frame Transfer CCD Image Sensor
FTT1010-M
Package information
Figure 14 - Mechanical drawing of the PGA package of the FTT1010-M
A is the center of the image area.
Position of A:
26 ± 0.15 to left edge of package
20 ± 0.10 to bottom of package
Angle of rotation: less than ± 1
0
Sensor flatness: < 7 μm (P-V)
Cover glass: Corning 7059
Thickness of cover glass: 1.00 ± 0.05
Refractive index: n
= 1.53
Single sided AR coating inside (430-660 nm)
All drawing units are in mm
Chip - bottom package 1.7 ± 0.15
1.4 / 100
COVER GLASS
SENSOR CRYSTAL
Chip - cover glass 1.3 ± 0.20
A ZONE
TOP VIEW
INDEX
MARK
PIN 1
40
±
0.40
26
±
0.15
1
±
0
8
0.46
±
0.05
(2.54)
STAND-OFF PIN
COVER GLASS
4
±
0
BOTTOM VIEW
Cover glass 1.0 ± 0.05
Image sensor chip
4
±
0
Top cover glass to top chip 2.4 ± 0.25
2
±
0
2
±
0
3
±
35.56 ± 0.20
相關(guān)PDF資料 |
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