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參數(shù)資料
| 型號： | EX128-TQG64I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 18/48頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 256 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 46 |
| 門數(shù)： | 6000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP（10x10） |
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eX Family FPGAs
Revision 10
1-21
Thermal Characteristics
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ 1, shown below, can be used to
calculate junction temperature.
EQ 1
Junction Temperature =
T + Ta(1)
Where:
Ta = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient = ja * P
P = Power
ja = Junction to ambient of package. ja numbers are located in the "Package Thermal Characteristics"
section below.
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is
ja. The thermal characteristics for ja are shown with two different air flow rates. jc is provided for reference.
The maximum junction temperature is 150
C.
The maximum power dissipation allowed for eX devices is a function of
ja. A sample calculation of the
absolute maximum power dissipation allowed for a TQFP 100-pin package at commercial temperature
and still air is as follows:
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min
2.5 m/s
500 ft/min
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
64
12.0
42.4
36.3
34.0
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14.0
33.5
27.4
25.0
C/W
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
C70C
–
33.5
C/W
-------------------------------------
2.39W
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT27C512R-45PU | IC OTP 512KBIT 45NS 28DIP |
| A40MX02-FVQ80 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| AT24C1024BW-SH25-B | IC EEPROM 1MBIT 1MHZ 8SOIC |
| A40MX02-FVQG80 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| AT24C1024B-PU | IC EEPROM 1MBIT 1MHZ 8DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EX12BTQ64I | 制造商:ACTEL 功能描述:New |
| EX12L-120PC/3E-GL/L | 制造商:Hirose 功能描述: |
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| EX12L-120PC/3E-GL/L(51) | 功能描述:集管和線殼 HIROSE ELECTRIC RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| EX1-2U1J-1 | 制造商:World Products 功能描述: |
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