- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄362780 > ESM412010 (DYNEX SEMICONDUCTOR LTD) CAP FILM OIL WOUND 25UF 370VAC PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ESM412010 |
| 廠商： | DYNEX SEMICONDUCTOR LTD |
| 元件分類： | 參考電壓二極管 |
| 英文描述： | CAP FILM OIL WOUND 25UF 370VAC |
| 中文描述： | 334 A, 1000 V, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 封裝： | M771, 2 PIN |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/8頁(yè) |
| 文件大小： | 58K |
| 代理商： | ESM412010 |
ESM4120
7/8
ASSOCIATED PUBLICATIONS
Title
Application Note
Number
AN4506
AN4839
AN4853
AN5001
Calculating the junction temperature or power semiconductors
Recommendations for clamping power semiconductors
Thyristor and diode measurement with a multi-meter
Use of V
TO
, r
T
on-state characteristic
POWER ASSEMBLY CAPABILITY
The Power Assembly group was set up to provide a support service for those customers requiring more than the basic semiconduc-
tor, and has developed a flexible range of heatsink / clamping systems in line with advances in device types and the voltage and
current capability of our semiconductors.
We offer an extensive range of air and liquid cooled assemblies covering the full range of circuit designs in general use today. The
Assembly group continues to offer high quality engineering support dedicated to designing new units to satisfy the growing needs of
our customers.
Using the up to date CAD methods our team of design and applications engineers aim to provide the Power Assembly Complete
solution (PACs).
DEVICE CLAMPS
Disc devices require the correct clamping force to ensure their safe operation. The PACs range offers a varied selection of pre-
loaded clamps to suit all of our manufactured devices. This include cube clamps for single side cooling of ‘T’ 22mm
Clamps are available for single or double side cooling, with high insulation versions for high voltage assemblies.
Please refer to our application note on device clamping, AN4839
HEATSINKS
Power Assembly has it’s own proprietary range of extruded aluminium heatsinks. They have been designed to optimise the
performance or our semiconductors. Data with respect to air natural, forced air and liquid cooling (with flow rates) is available on
request.
For further information on device clamps, heatsinks and assemblies, please contact your nearest Sales Representative or the
factory.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESM4120 | Recovery Diode |
| ESM412006 | Recovery Diode |
| ESM412008 | Recovery Diode |
| ESMH250VSN123MQ35S | LARGE CAPACITANCE ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS |
| ESMH100VSN393MA35S | LARGE CAPACITANCE ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ESM43DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:50 位置數(shù):100 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ESM43DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ESM43DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:50 位置數(shù):100 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ESM43DRAS | 功能描述:CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:11 位置數(shù):22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，浮動(dòng)線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路 |
| ESM43DREF | 功能描述:CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 3D 型號(hào):16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ATCA / mTCA 卡類型:高級(jí)夾層卡 B+，MicroTCA 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:85 位置數(shù):170 卡厚度:- 行數(shù):2 間距:0.029"（0.75mm） 特點(diǎn):板導(dǎo)軌 安裝類型:通孔，直角 端子:壓配式 觸點(diǎn)材料:銅合金 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:閃光 觸點(diǎn)類型：:- 顏色:- 包裝:散裝 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 讀數(shù):雙 其它名稱:1195-3001 |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。