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參數(shù)資料
| 型號： | EPM2210GF324A3N |
| 廠商： | ALTERA CORP |
| 元件分類： | PLD |
| 英文描述： | FLASH PLD, PBGA324 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
| 文件頁數(shù)： | 75/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 1342K |
| 代理商： | EPM2210GF324A3N |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁當(dāng)前第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁
Altera Corporation
4–9
December 2007
MAX II Device Handbook, Volume 1
Hot Socketing and Power-On Reset in MAX II Devices
1
After SRAM configuration, all registers in the device are cleared
and released into user function before I/O tri-states are released.
To release clears after tri-states are released, use the DEV_CLRn
pin option. To hold the tri-states beyond the power-up
configuration time, use the DEV_OE pin option.
Referenced
Documents
This chapter refereces the following documents:
■
DC and Switching Characteristics chapter in the MAX II Device
Handbook
■
Using MAX II Devices in Multi-Voltage Systems chapter in the MAX II
Device Handbook
Document
Revision History
Table 4–1 shows the revision history for this chapter.
Table 4–1. Document Revision History
Date and Document
Version
Changes Made
Summary of Changes
December 2007
v2.0
Devices” section.
● Updated “Power-On Reset Circuitry” section.
● Updated Figure 4–5.
● Added “Referenced Documents” section.
Updated document
with MAX IIZ
information.
December 2006
v1.5
Added document revision history.
—
February 2006
v1.4
● Updated “MAX II Hot-Socketing Specifications” section.
● Updated “AC and DC Specifications” section.
● Updated “Power-On Reset Circuitry” section.
—
June 2005
v1.3
Updated AC and DC specifications on page 4-2.
—
December 2004
v1.2
Added content to Power-Up Characteristics section.
Updated Figure 4-5.
—
June 2004
v1.1
Corrected Figure 4-2.
—
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM2210GF324A4N | FLASH PLD, PBGA324 |
| EPM2210GF324A5N | FLASH PLD, PBGA324 |
| EPM7064BFC100-3 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
| EPM7064BFC100-5 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
| EPM7064BFC100-7 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPM2210GF324C3 | 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲類型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C3N | 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲類型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C4 | 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲類型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C4N | 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲類型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C5 | 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲類型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100 |
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