參數(shù)資料
型號： EPF6024ATC144-2
廠商： ALTERA CORP
元件分類： PLD
英文描述： LOADABLE PLD, PQFP144
封裝： TQFP-144
文件頁數(shù)： 56/57頁
文件大?。?/td> 508K
代理商： EPF6024ATC144-2
8
Altera Corporation
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 3. LAB Control Signals
Logic Element
An LE, the smallest unit of logic in the FLEX 6000 architecture, has a
compact size that provides efficient logic usage. Each LE contains a four-
input LUT, which is a function generator that can quickly implement any
function of four variables. An LE contains a programmable flipflop, carry
and cascade chains. Additionally, each LE drives both the local and the
FastTrack Interconnect. See Figure 4.
4
Input signals to the first
LE in an LAB (i.e., LE 1)
can be rerouted to drive
control signals within
the LAB.
The dedicated input signals
can drive the clock and
asynchronous clear signals.
LABCTRL1/
SYNCLR
LABCTRL2
CLK1/SYNLOAD
LAB-wide control signals
(SYNCLR and SYNLOAD
signals are used in counter mode).
CLK2
LE 1
Dedicated Inputs
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EPF6024ATC144-3 LOADABLE PLD, PQFP144
EPF6024AQC208-1 LOADABLE PLD, PQFP208
EPF6024AQC208-2 LOADABLE PLD, PQFP208
EPF6024AQC208-3 LOADABLE PLD, PQFP208
EPF6024AQI208-3 LOADABLE PLD, PQFP208
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPF6024ATC144-2N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024ATC144-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF6024ATC144-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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