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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EPF10K30EFC256-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 48/100頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 30K 256-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數(shù)： | 216 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1728 |
| RAM 位總計(jì)： | 24576 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 176 |
| 門數(shù)： | 119000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 544-2223 |
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Altera Corporation
51
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
3.3-V PCI compliance.
Figure 22. Relationship between VCCIO & VCCINT for 3.3-V PCI Compliance
Figure 23 shows the typical output drive characteristics of FLEX 10KE
devices with 3.3-V and 2.5-V VCCIO. The output driver is compliant to the
3.3-V PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 (when VCCIO pins are
connected to 3.3 V). FLEX 10KE devices with a -1 speed grade also comply
with the drive strength requirements of the PCI Local Bus Specification,
Revision 2.2
(when VCCINT pins are powered with a minimum supply of
2.375 V, and VCCIO pins are connected to 3.3 V). Therefore, these devices
can be used in open 5.0-V PCI systems.
3.0
3.1
3.3
VCCIO
IO
3.6
2.3
2.5
2.7
VCCINT
II
(V)
(V)
PCI-Compliant Region
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA075-TQG144I | IC FPGA PROASIC+ 75K 144-TQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF10K30EFC484-1 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 220 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30EFC484-1DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K30EFC484-1X | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 220 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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