參數(shù)資料
型號: EPF10K10LC84-4
廠商: Altera
文件頁數(shù): 17/128頁
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10K FPGA 84-PLCC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝: 45
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù): 72
邏輯元件/單元數(shù): 576
RAM 位總計: 6144
輸入/輸出數(shù): 59
門數(shù): 31000
電源電壓: 4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
產(chǎn)品目錄頁面: 603 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: 544-1937
544-1937-5
544-1937-ND
EPF10K10LC84-4-ND
Q2322876
Altera Corporation
113
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 103. EPF10K100A Device Interconnect Timing Microparameters
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tDIN2IOE
4.8
5.4
6.0
ns
tDIN2LE
2.0
2.4
2.7
ns
tDIN2DATA
2.4
2.7
2.9
ns
tDCLK2IOE
2.6
3.0
3.5
ns
tDCLK2LE
2.0
2.4
2.7
ns
tSAMELAB
0.1
ns
tSAMEROW
1.5
1.7
1.9
ns
tSAMECOLUMN
5.5
6.5
7.4
ns
tDIFFROW
7.0
8.2
9.3
ns
tTWOROWS
8.5
9.9
11.2
ns
tLEPERIPH
3.9
4.2
4.5
ns
tLABCARRY
0.2
0.3
ns
tLABCASC
0.4
0.5
0.6
ns
Table 104. EPF10K100A Device External Timing Parameters
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tDRR
12.5
14.5
17.0
ns
tINSU (2), (3)
3.7
4.5
5.1
ns
tINH (3)
0.0
ns
tOUTCO (3)
2.0
5.3
2.0
6.1
2.0
7.2
ns
Table 105. EPF10K100A Device External Bidirectional Timing Parameters
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tINSUBIDIR
4.9
5.8
6.8
ns
tINHBIDIR
0.0
ns
tOUTCOBIDIR
2.0
5.3
2.0
6.1
2.0
7.2
ns
tXZBIDIR
7.4
8.6
10.1
ns
tZXBIDIR
7.4
8.6
10.1
ns
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PDF描述
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EPF10K10QC208-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 134 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K10QC208-4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 134 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256