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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K10ATC144-1N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 18/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 180 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 72 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 576 |
| RAM 位總計： | 6144 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 102 |
| 門數(shù)： | 31000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
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114
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Notes to tables:
(1)
(2)
Using an LE to register the signal may provide a lower setup time.
(3)
This parameter is specified by characterization.
Tables 106 through 112 show EPF10K250A device internal and external
timing parameters.
Table 106. EPF10K250A Device LE Timing Microparameters
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
MinMax
tLUT
0.9
1.0
1.4
ns
tCLUT
1.2
1.3
1.6
ns
tRLUT
2.0
2.3
2.7
ns
tPACKED
0.4
0.5
ns
tEN
1.4
1.6
1.9
ns
tCICO
0.2
0.3
ns
tCGEN
0.4
0.6
ns
tCGENR
0.8
1.0
1.1
ns
tCASC
0.7
0.8
1.0
ns
tC
1.2
1.3
1.6
ns
tCO
0.6
0.7
0.9
ns
tCOMB
0.5
0.6
0.7
ns
tSU
1.2
1.4
1.7
ns
tH
1.2
1.3
1.6
ns
tPRE
0.7
0.8
0.9
ns
tCLR
0.7
0.8
0.9
ns
tCH
2.5
3.0
3.5
ns
tCL
2.5
3.0
3.5
ns
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM22DRMI-S288 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
| EPF10K10ATC144-1 | IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP |
| A1010B-PLG68C | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| RGM36DTMT-S273 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| EPF10K10ATC144-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10ATC144-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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