參數(shù)資料
型號： EPF10K100EBI356-2DX
英文描述： ASIC
中文描述： 專用集成電路
文件頁數(shù)： 8/120頁
文件大?。?/td> 1901K
代理商： EPF10K100EBI356-2DX
Altera Corporation
105
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family Data Sheet
No Connect (N.C.) D1, E2, E22,
E25, F5, F23,
F26, G3, G22,
G25, H4, H5, J2,
J4, J23, J24, K2,
K3, K25, K26,
L2, L23, L26,
M2, M5, M22,
M25, N4, N25,
P1, P5, P22,
P23, R5, T22,
U2, U3, U23,
U24, V4, W3,
W4, W24, W26,
Y2, Y5, AA3,
AA22, AA25,
AB3, AB5,
AB22, AB24,
AB26
––
D3, D35, E1,
F34, G2, H5, J3,
J4, J32, K1, L4,
L31, M3, N1,
N33, N35, P4,
P33, R2, R32,
T4, U5, U34, V3,
V34, W1, W31,
W35, Y31, AA2,
AA34, AB1,
AB31, AB34,
AB35, AC31,
AC34, AE33,
AE35, AF1,
AG3, AH2,
AJ32, AK2,
AK32, AL33
–
Total User I/O Pins
220
274
470
424
470
Table 86. FLEX 10KE Device Pin-Outs (Part 4 of 4)
Note (1)
Pin Name
356-Pin
BGA
EPF10K50E
EPF10K50S
356-Pin
BGA
EPF10K100E
EPF10K130E
EPF10K200S
599-Pin
PGA
EPF10K200E
EPF10K200S
600-Pin
BGA
EPF10K130E
600-Pin
BGA
EPF10K200E
EPF10K200S
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EPF10K100EBI356-3DX ASIC
EPF10K100EFC256-1 Field Programmable Gate Array (FPGA)
EPF10K100EFC256-1DX ASIC
EPF10K100EFI672-1DX ASIC
EPF10K100EFI672-2DX ASIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPF10K100EBI356-3DX 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC
EPF10K100EFC256-1 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K100EFC256-1DX 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC
EPF10K100EFC256-1X 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K100EFC256-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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