參數(shù)資料
型號(hào)： EP4SGX290FH29I3
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 75/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX IV FPGA 290K 780HBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù)： 11648
邏輯元件/單元數(shù)： 291200
RAM 位總計(jì)： 17661952
輸入/輸出數(shù)： 289
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 780-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 780-HBGA（33x33）
Chapter 1: DC and Switching Characteristics for Stratix IV Devices
1–69
Glossary
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
November 2009
4.0
■ Added Table 1–9, Table 1–15, Table 1–38, and Table 1–39.
■ Added Figure 1–5 and Figure 1–6.
■ Added the “Transceiver Datapath PCS Latency” section.
■ Updated the “Electrical Characteristics”, “Operating Conditions”, and “I/O Timing”
sections.
■ All tables updated except Table 1–16, Table 1–24, Table 1–25, Table 1–26, Table 1–27,
Table 1–33, Table 1–34, and Table 1–45.
■ Updated Figure 1–2 and Figure 1–3.
■ Updated Equation 1–1.
■ Deleted Table 1-28, Table 1-29, Table 1-30, Table 1-42, Table 1-43, and Table 1-44.
■ Minor text edits.
June 2009
3.1
■ Added “Preliminary Specifications” to the footer of each page.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–7, Table 1–10, Table 1–11, Table 1–12,
Table 1–21, Table 1–22, Table 1–23, Table 1–25, Table 1–37, Table 1–38, Table 1–39,
Table 1–40, and Table 1–44.
■ Minor text edits.
March 2009
3.0
■ Replaced Table 1–31 and Table 1–37.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–5, Table 1–19, Table 1–41, Table 1–44,
Table 1–45, Table 1–49, and Table 1–51.
■ Added Table 1–21, Table 1–46, and Table 1–47
■ Added Figure 1–3.
■ Removed “Timing Model”, “Preliminary and Final Timing”, “I/O Timing Measurement
Methodology”, “I/O Default Capacitive Loading”, and “Referenced Documents” sections.
December 2008
2.1
Minor changes.
November 2008
2.0
■ Minor text edits.
■ Updated Table 1–19, Table 1–32, Table 1–34 - Table 1–39.
■ Minor text edits.
August 2008
1.1
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–4, Table 1–5, and Table 1–26.
■ Removed figures from “Transceiver Performance Specifications” on page 1–10 that are
repeated in the glossary.
■ Minor text edits and an additional note to Table 1–26.
May 2008
1.0
Initial release.
Table 1–55. Document Revision History (Part 3 of 3)
Date
Version
Changes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4SGX290FH29C2X IC STRATIX IV FPGA 290K 780HBGA
EP4SGX290NF45C3N IC STRATIX IV FPGA 290K 1932FBGA
ASM36DRMN-S664 CONN EDGECARD 72POS .156 WW
EP4SE360H29I3N IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA
AGM36DRMN-S664 CONN EDGECARD 72POS .156 WW
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP4SGX290FH29I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FH29I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FH29I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290HF35C2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290HF35C2N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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