參數(shù)資料
型號(hào): EP4SGX230DF29I3
廠商: Altera
文件頁(yè)數(shù): 1/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC STRATIX IV FPGA 230K 780FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 3
系列: Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù): 9120
邏輯元件/單元數(shù): 228000
RAM 位總計(jì): 17544192
輸入/輸出數(shù): 372
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 780-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 780-FBGA(29x29)
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
SIV5V4-5.8
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Stratix IV Device Handbook
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4SGX230DF29C2X IC STRATIX IV FPGA 230K 780FBGA
EP4SGX230HF35I3N IC STRATIX IV FPGA 230K 1152FBGA
HSM43DSAI CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
EP4SGX230HF35C2N IC STRATIX IV FPGA 230K 1152FBGA
HMM43DSAI CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP4SGX230DF29I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX230DF29I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX230DF29I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX230FF35C2NES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV GX FPGA 1152FBGA
EP4SGX230FF35C2X 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256