參數(shù)資料
型號: EP2SGX90EF1152C3ES
廠商: Altera
文件頁數(shù): 383/1486頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 6
系列: Stratix® II GX
LAB/CLB數(shù): 4548
邏輯元件/單元數(shù): 90960
RAM 位總計: 4520448
輸入/輸出數(shù): 558
電源電壓: 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1152-FBGA(27x27)
配用: 544-1725-ND - PCIE KIT W/S II GX EP2SGX90N
544-1724-ND - SI KIT W/SII GX EP2SGX90N
544-1702-ND - VIDEO KIT W/SII GX EP2SGX90N
其它名稱: 544-1763
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13–40
Altera Corporation
Stratix II GX Device Handbook, Volume 2
October 2007
Active Serial Configuration (Serial Configuration Devices)
Figure 13–13. Multi-Device AS Configuration
(1)
Connect the pull-up resistors to a 3.3-V supply.
(2)
If using an EPCS4 device, MSEL[3..0] should be set to 1101. Refer to Table 13–11 for more details.
As shown in Figure 13–13, the nSTATUS and CONF_DONE pins on all
target devices are connected together with external pull-up resistors.
These pins are open-drain bidirectional pins on the devices. When the
first device asserts nCEO (after receiving all of its configuration data), it
releases its CONF_DONE pin. But the subsequent devices in the chain keep
this shared CONF_DONE line low until they have received their
configuration data. When all target devices in the chain have received
their configuration data and have released CONF_DONE, the pull-up
resistor drives a high level on this line and all devices simultaneously
enter initialization mode.
If an error occurs at any point during configuration, the nSTATUS line is
driven low by the failing device. If you enable the Auto-restart
configuration after error option, reconfiguration of the entire chain begins
after a reset time-out period (a maximum of 100 s). If the Auto-restart
configuration after error
option is turned off, the external system must
monitor nSTATUS for errors and then pulse nCONFIG low to restart
configuration. The external system can pulse nCONFIG if it is under
system control rather than tied to VCC.
1
While you can cascade Stratix II or Stratix II GX devices, serial
configuration devices cannot be cascaded or chained together.
DATA
DCLK
nCS
ASDI
DATA0
DCLK
nCSO
ASDO
Serial Configuration
Device
Stratix II or Stratix II GX
FPGA Master
Stratix II or Stratix II GX
FPGA Slave
10 k
Ω
10 k
Ω
VCC
GND
nCEO
nCE
nSTATUS
CONF_DONE
DATA0
DCLK
nCEO
nCE
nSTATUS
CONF_DONE
10 k
Ω
VCC
nCONFIG
N.C.
(1)
MSEL1
MSEL0
GND
MSEL3
MSEL2
VCC
(2)
MSEL1
MSEL0
GND
MSEL3
MSEL2
VCC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP2SGX130GF40C5NES IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA
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AGM43DTAD-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP2SGX90EF1152C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 4548 LABs 558 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX90EF1152C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 4548 LABs 558 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX90EF1152C4ES 功能描述:IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Stratix® II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
EP2SGX90EF1152C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 4548 LABs 558 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX90EF1152C5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 4548 LABs 558 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256