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型號: | EP2S180F1508C5N |
廠商: | Altera |
文件頁數(shù): | 753/768頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 7 |
系列: | Stratix® II |
LAB/CLB數(shù): | 8970 |
邏輯元件/單元數(shù): | 179400 |
RAM 位總計: | 9383040 |
輸入/輸出數(shù): | 1170 |
電源電壓: | 1.15 V ~ 1.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 1508-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 1508-FBGA(30x30) |
配用: | 544-1701-ND - DSP PRO KIT W/SII EP2S180N |
其它名稱: | 544-1888 EP2S180F1508C5N-ND |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AYM43DRST | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
030-1953-002 | CONTACT DSUB SKT 26-30AWG CRIMP |
EP4SGX290KF40C4 | IC STRATIX IV FPGA 290K 1517FBGA |
ASM43DRST | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
EP4SGX230KF40I4N | IC STRATIX IV FPGA 230K 1517FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EP2S180F1508I4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S180F1508I4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30 | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:1. Enhanced Configuration Devices (EPC4, EPC8, and EPC16) Data Sheet |
EP2S30F484C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30F484C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
*型號 | *數(shù)量 | 廠商 | 批號 | 封裝 |
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