參數(shù)資料
型號： EP2AGX95DF25C6
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 81/90頁
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描述： IC ARRIA II GX FPGA 95K 572FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝： 5
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 3747
邏輯元件/單元數(shù)： 89178
RAM 位總計： 6839296
輸入/輸出數(shù)： 260
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 572-FBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 572-FBGA
1–74
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Glossary
December 2013
Altera Corporation
Glossary
Table 1–68 lists the glossary for this chapter.
Table 1–68. Glossary (Part 1 of 4)
Letter
Subject
Definitions
A,
B,
C,
D
Differential I/O
Standards
Receiver Input Waveforms
Transmitter Output Waveforms
E,
F
fHSCLK
Left/Right PLL input clock frequency.
fHSDR
High-speed I/O block: Maximum/minimum LVDS data transfer rate
(fHSDR = 1/TUI), non-DPA.
fHSDRDPA
High-speed I/O block: Maximum/minimum LVDS data transfer rate
(fHSDRDPA = 1/TUI), DPA.
Single-Ended Waveform
Differential Waveform
Positive Channel (p) = VIH
Negative Channel (n) = VIL
Ground
VID
p
n = 0 V
VCM
Single-Ended Waveform
Differential Waveform
Positive Channel (p) = VOH
Negative Channel (n) = VOL
Ground
VOD
p
n = 0 V
VCM
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PDF描述
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參數(shù)描述
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EP2AGX95DF25I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX95DF25I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX95DF25I5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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