參數(shù)資料
型號： EP1S30F780C7N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 611/864頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX FPGA 30K LE 780-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告： Package Height Change 03/March/2008
標準包裝： 18
系列： Stratix®
LAB/CLB數(shù)： 3247
邏輯元件/單元數(shù)： 32470
RAM 位總計： 3317184
輸入/輸出數(shù)： 597
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 780-BBGA
供應商設備封裝： 780-FBGA（29x29）
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Altera Corporation
8–5
July 2005
Stratix Device Handbook, Volume 2
Implementing 10-Gigabit Ethernet Using Stratix & Stratix GX Devices
Interfaces
The following sections discuss XSBI, PCS, XGMII, and XAUI.
XSBI
One of the blocks of 10-Gigabit Ethernet is the XSBI interface. XSBI is the
interface between the PCS and the PMA sublayers of the PHY layer of the
OSI model. XSBI supports two types of PHY layers, LAN PHY and WAN
PHY. The LAN PHY is part of 10GBASE-R, and supports existing
Gigabit Ethernet applications at ten times the bandwidth. The WAN PHY
is part of 10GBASE-W, and supports connections to existing and future
installations of SONET/SDH circuit-switched access equipment.
10GBASE-R is a physical layer implementation that is comprised of the
PCS sublayer, the PMA, and the PMD. 10GBASE-R is based upon
64b/66b data coding. 10GBASE-W is a PHY layer implementation that is
comprised of the PCS sublayer, the WAN interface sublayer (WIS), the
PMA, and the PMD. 10GBASE-W is based on STS-192c/SDH VC-4-64c
encapsulation of 64b/66b encoded data. Figure 8–3 shows the
construction of these two PHY layers.
Figure 8–3. XSBI Interface for the Two PHY Layers
PCS
PMA
PMD
Medium
PCS
PMA
PMD
Medium
WIS
XSBI
MDI
10GBASE-R
10GBASE-W
PHY
相關PDF資料
PDF描述
APA750-FG896A IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
FSM25DSEI-S13 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
APA750-FGG896A IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
RMM40DTAN CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
EP1AGX60EF1152I6N IC ARRIA GX FPGA 60K 1152FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EP1S30F780C8 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780C8N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780I6 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780I6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S-3G1 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE
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