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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EP1C6F256I6ES |
| 廠商： | Altera Corporation |
| 英文描述： | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| 中文描述： | 氣旋的FPGA系列數(shù)據(jù)手冊(cè) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/104頁(yè) |
| 文件大小： | 763K |
| 代理商： | EP1C6F256I6ES |
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Section I–2
Preliminary
Altera Corporation
Revision History
Cyclone Device Handbook, Volume 1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1C6F256I7ES | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| EP1C6F256I8ES | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| EP1C6F324C6ES | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| EP1C6F324C7ES | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| EP1C6F324C8ES | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP1C6F256I7 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Cyclone I 598 LABs 185 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1C6F256I7N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Cyclone I 598 LABs 185 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1C6Q240C6 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Cyclone I 598 LABs 185 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1C6Q240C6N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Cyclone I 598 LABs 185 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1C6Q240C7 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Cyclone I 598 LABs 185 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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