FN7506.0 February 14, 2005 Test Circuits GBWP Gain-Bandwidth Product RL = " />
參數(shù)資料
型號: EL5624AIREZ-T13
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 3/9頁
文件大小: 0K
描述: IC BUFFER 6XGAMMA 6.8MA 20HTSSOP
標準包裝: 2,500
應用: TFT-LCD 面板:伽瑪緩沖器,VCOM 驅(qū)動器
輸出類型: 滿擺幅
電路數(shù): 6
-3db帶寬: 12MHz
轉(zhuǎn)換速率: 15 V/µs
電流 - 電源: 8.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 140mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤
供應商設備封裝: 20-TSSOP-EP
包裝: 帶卷 (TR)
3
FN7506.0
February 14, 2005
Test Circuits
GBWP
Gain-Bandwidth Product
RL = 10k, CL = 10pF
8
MHz
PM
Phase Margin
RL = 10k, CL = 10pF
50
°
CS
Channel Separation
f = 5MHz
75
dB
DYNAMIC PERFORMANCE (VCOM AMPLIFIERS)
SR
Slew Rate (Note 2)
-4V
≤ VOUT ≤ 4V, 20% to 80%
60
70
V/s
tS
Settling to +0.1% (AV = +1)
(AV = +1), VO = 6V step
150
ns
BW
-3dB Bandwidth
RL = 1k, CL = 2pF
35
MHz
GBWP
Gain-Bandwidth Product
RL = 1k, CL = 2pF
20
MHz
PM
Phase Margin
RL = 1k, CL = 2pF
50
°
NOTES:
1. Measured over operating temperature range
2. Slew rate is measured on rising and falling edges
Electrical Specifications
VS+ = +15V, VS- = 0, RL = 10k, CL = 10pF to 0V, Gain of VCOM = 1, RLVCM = 1k and TA = 25°C,
unless otherwise specified
(Continued)
PARAMETER
DESCRIPTION
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
Pin Descriptions
PIN NUMBER
PIN NAME
PIN FUNCTION
1
VIN1
Input
2
VIN2
Input
3
VIN3
Input
4
VIN4
Input
5, 6
VS+
Positive supply
9
VINP
Positive input - VCOM
10
VINN
Negative input - VCOM
11
NC
Not connected
12
VOUT
Output for VCOM
15, 16
VS-
Negative supply
17
VOUT4
Output
18
VOUT3
Output
19
VOUT2
Output
20
VOUT1
Output
7
VIN5
Input
8
VIN6
Input
14
VOUT5
Output
13
VOUT6
Output
50
10k
10pF
VOUT
VIN
50
1k
2pF
VOUT
VIN
FOR BUFFERS
FOR VCOM
+
-
EL5624A
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PDF描述
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參數(shù)描述
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EL5624IRE-T7 功能描述:IC BUFFER 6XGAMMA 6.8MA 20HTSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應用:TFT-LCD 面板:VCOM 驅(qū)動器 輸出類型:滿擺幅 電路數(shù):1 -3db帶寬:35MHz 轉(zhuǎn)換速率:40 V/µs 電流 - 電源:3.7mA 電流 - 輸出 / 通道:1.3A 電壓 - 電源,單路/雙路(±):9 V ~ 20 V,±4.5 V ~ 10 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 供應商設備封裝:8-uMax-EP 包裝:管件
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