FN7507.1 May 6, 2005 FIGURE 7. PSRR vs FREQUENCY FIGURE 8. OVERSHOOT vs CAPACITANCE LOAD FIGURE 9. SETTLING TIME vs STEP SIZE FIGURE 10. PACKAGE" />
參數(shù)資料
型號: EL5623IRZ-T7
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 5/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC BUFFER 6XGAMMA 16-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
應(yīng)用: TFT-LCD 面板:伽瑪緩沖器
電路數(shù): 6
-3db帶寬: 10MHz
轉(zhuǎn)換速率: 9 V/µs
電流 - 電源: 3.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 120mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP-EP
包裝: 帶卷 (TR)
5
FN7507.1
May 6, 2005
FIGURE 7. PSRR vs FREQUENCY
FIGURE 8. OVERSHOOT vs CAPACITANCE LOAD
FIGURE 9. SETTLING TIME vs STEP SIZE
FIGURE 10. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves
PSRR+
VS=±7.5V
RL=1k
CL=1.5pF
PSRR-
1K
10K
100K
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
P
S
RR
(
d
B)
20
0
-20
-60
-80
-40
VS=±7.5V
RL=10k
VOPP=1V
0
500
1K
1.5K
2K
CLOAD (pF)
OV
ERSHOO
T
(%
)
60
50
40
10
0
20
30
VS=±7.5V
RL=10k
CL=8pF
BUFFER
23456
STEP SIZE (+V)
SETTLI
NG
TIME
(ns)
800
700
500
300
200
400
600
0
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
1.4
1
0.6
0.2
0
0.4
0.8
25
85
1.2
JEDEC JESD51-7 - HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.031W
θ
JA =9
7°C
/W
TS
SO
P16
0
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IP
A
T
ION
(W)
0.9
0.7
0.5
0.3
0
0.4
0.6
25
85
0.8
JEDEC JESD51-3 - LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
0.1
676mW
θ
JA =1
48°
C/W
TSS
OP
16
EL5623
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PDF描述
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EL5624AIREZ-T7 功能描述:LCD Gamma緩沖器 EL5624AIREZ 6 X GAMA BUFR RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 輸入補(bǔ)償電壓: 轉(zhuǎn)換速度: 電源電壓-最大:20 V 電源電壓-最小:9 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFN-38 封裝:Tube