FN7176.3 August 31, 2010 FIGURE 19. LARGE SIGNAL TRANSIENT RESPONSE FIGURE 20. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 21. PACK" />
參數(shù)資料
型號(hào): EL5323CRZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 3/17頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC BUFFER I/O 10CH 12MHZ 24TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 62
放大器類型: 緩沖器
電路數(shù): 10
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 18 V/µs
-3db帶寬: 12MHz
電流 - 輸入偏壓: 2nA
電壓 - 輸入偏移: 500µV
電流 - 電源: 6.2mA
電流 - 輸出 / 通道: 200mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 24-TSSOP
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁面: 1233 (CN2011-ZH PDF)
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FN7176.3
August 31, 2010
FIGURE 19. LARGE SIGNAL TRANSIENT RESPONSE
FIGURE 20. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 23. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
1s/DIV
1V/DIV
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD, QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
125
150
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DIS
S
IP
ATION
(W)
2.857W
2.703W
θJA = +37°C/W
QFN24
θJA = +35°C/W
QFN32
JEDEC JESD51-3 AND SEMI G42-88
(SINGLE LAYER) TEST BOARD
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
714mW
θJA = +140°C/W
QFN24
θJA = +132°C/W
QFN32
0
25
50
75
100
125
150
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
758mW
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
POWER
DISS
IPATION
(W)
0
25
50
75
100
125
150
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
1.111W
1.333W
870mW
θJA = +95°C/W
TSSOP20
θJA = +115°C/W
MSOP10
θJA = +85°C/W
TSSOP24
θJA = +75°C/W
TSSOP28
1.176W
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
125
150
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
486mW
θJA = +206°C/W
MSOP10
714mW
θJA = +140°C/W
TSSOP20
θJA = +120°C/W
TSSOP28
θJA = +128°C/W
TSSOP24
833mW
781mW
EL5123, EL5223, EL5323, EL5423
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OP295GP IC OPAMP GP R-R 85KHZ DUAL 8DIP
77315-113-06LF BERGSTIK
2035-40-BLF GAS DISCHARGE TUBE
69192-124HLF BERGSTIK II DR STRAIGHT RET
LTC6242HVIDHC#PBF IC OP AMP QUAD R-R 16-DFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EL5323CRZ-T13 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 EL5323CRZ 10 CH 12MH R2RL I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5323CRZ-T7 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 EL5323CRZ 10 CH 12MH R2RL I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5324 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12MHz Rail-to-Rail Buffers + 100mA VCOM Amplifier
EL5324IL 功能描述:IC BUFFER LP 10CHAN 12MHZ 32-QFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:LinCMOS™ 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.05 V/µs 增益帶寬積:110kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:0.7pA 電壓 - 輸入偏移:210µV 電流 - 電源:57µA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-SOIC 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-1834296-1834-5
EL5324IL-T13 功能描述:IC BUFFER LP 10CHAN 12MHZ 32-QFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:LinCMOS™ 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.05 V/µs 增益帶寬積:110kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:0.7pA 電壓 - 輸入偏移:210µV 電流 - 電源:57µA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-SOIC 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-1834296-1834-5