參數(shù)資料
型號(hào)： EFM32GG280F1024
廠商： Energy Micro
文件頁(yè)數(shù)： 53/70頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 1024KB FLSH LQFP100
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： Giant Gecko
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 48MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 86
程序存儲(chǔ)器容量： 1MB（1M x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.85 V ~ 3.8 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 帶卷 (TR)
Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32GG280FXX - d0036_Rev1.10
57
www.energymicro.com
3. Dimension 'D1' and 'E1' do not include mold protrusions. Allowable protrusion is 0.25 per side. Di-
mensions 'D1' and 'E1' do include mold mismatch and are determined at datum plane datum 'H'.
4. Dimension 'b' does not include dambar protrusion. Allowable dambar protrusion shall not cause the
lead width to exceed the maximum 'b' dimension by more than 0.08 mm. Dambar can not be located
on the lower radius or the foot. Minimum space between protrusion and an adjacent lead is 0.07 mm
5. Exact shape of each corner is optional.
Table 4.4. LQFP100 (Dimensions in mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
total thickness
A
--
1.6
stand off
A1
0.05
--
0.15
mold thickness
A2
1.35
1.4
1.45
lead width (plating)
b
0.17
0.2
0.27
lead width
b1
0.17
--
0.23
L/F thickness (plating)
c
0.09
--
0.2
lead thickness
c1
0.09
--
0.16
x
D
16 BSC
y
E
16 BSC
x
D1
14 BSC
body size
y
E1
14 BSC
lead pitch
e
0.5 BSC
L
0.45
0.6
0.75
footprint
L1
1 REF
θ
0°
3.5°
7°
θ1
0°
--
θ2
11°
12°
13°
θ3
11°
12°
13°
R1
0.08
--
R1
0.08
--
0.2
S
0.2
--
package edge tolerance
aaa
0.2
lead edge tolerance
bbb
0.2
coplanarity
ccc
0.08
lead offset
ddd
0.08
mold flatness
eee
0.05
The LQFP100 Package uses Nickel-Palladium-Gold preplated leadframe.
All EFM32 packages are RoHS compliant and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb).
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