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參數(shù)資料
| 型號： | EFM32G290F128 |
| 廠商： | Energy Micro |
| 文件頁數(shù)： | 64/69頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA |
| 特色產(chǎn)品： | EFM32 Gecko |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Gecko |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 90 |
| 程序存儲器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.8 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 112-LFBGA |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 其它名稱： | 914-1014-6 |
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...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32G290FXX - d0007_Rev1.60
67
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 6
3.1. Absolute Maximum Ratings ...................................................................................................................... 9
3.2. General Operating Conditions ................................................................................................................... 9
3.3. Environmental ....................................................................................................................................... 10
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 11
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 18
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 19
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 19
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 20
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 27
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 28
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 28
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 30
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 32
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 32
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 41
3.16. ACMP ............................................................................................................................................... 43
3.17. VCMP ............................................................................................................................................... 45
3.18. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 45
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 47
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 51
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 54
5.1. BGA112 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 56
5.2. BGA112 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 57
5.3. BGA112 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ....................................................................... 58
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