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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ECM028 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 4/12頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 104K |
| 代理商： | ECM028 |
EiC Corp. A Subsidiary of EiC Enterprises, Ltd.
45738 Northport Loop West, Fremont, CA 94538
Phone: (510) 979-8999
Fax: (510) 979-8902
www.eiccorp.com
12
ECM028
Korean PCS CDMA
3.5V POWER AMPLIFIER MODULE
PRELIMINARY DATA SHEET
SS-000520-000
Revision E
APPLICATION NOTES
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Document #
Description
AP-000513-000
Tape and Reel Specifications: PAMS
AP-000516-000
Application Note Index
different from the ESD. Therefore the rise and fall time test of the power down
feature needs to be tested with the shunt capacitor on Vref pin removed.
Conclusion
ECM028 offers high gain, low quiescent current, and a small footprint. The
InGaP technology provides excellent reliability and quality, assuring the phone
set manufacturer a high quality product designed for high volume production.
1. “InGaP HBTs offer Enhanced Reliability”, Barry Lin, Applied Microwave and
Wireless. pp 115-116, Dec. 2000
2.” Interaction of Degradation Mechanisms in Be-Doped GaAs HBTs”, Darrell
Hill and John Parsey, Digest GaAs IC Symposium, Oct., 2000. pp 241-244
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| ECM02DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:18 位置數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ECM02DREN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ECM02DRKN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ECM02DRKN-S13 | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EXTEND RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數(shù):80 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| ECM02DRPN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:6 位置數(shù):12 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:錫 觸點(diǎn)涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
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