參數(shù)資料
型號(hào)： EA-XPR-001
廠商： Embedded Artists
文件頁數(shù)： 65/74頁
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描述： BOARD LPCXPRESSO LPC1343
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： LPCXpresso
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： EA-XPR-021，ARM Cortex-M3
所含物品： 板，軟件
配用： EA-XPR-021-ND - BOARD BASE LPCXPRESSO
LPC1311_13_42_43
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Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
68 of 74
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
Fig 41. Reflow soldering of the HVQFN33 package
Footprint information for reflow soldering of HVQFN33 package
001aao134
occupied area
solder land
solder resist
solder land plus solder paste
solder paste deposit
Dimensions in mm
Remark:
Stencil thickness: 0.125 mm
e = 0.65
evia = 4.25
OwDtot = 5.10 OA
PID = 7.25 PA+OA
OID = 8.20 OA
0.20 SR
chamfer (4×)
0.45
DM
evia
=
1.05
W = 0.30 CU
evia
=
4.25
evia = 2.40
LbE
=
5.80
CU
LbD = 5.80 CU
PIE
=
7.25
P
A+OA
LaE
=
7.95
CU
LaD = 7.95 CU
OIE
=
8.20
OA
OwEtot
=
5.10
OA
EHS
=
4.85
CU
DHS = 4.85 CU
4.55
SR
4.55 SR
B-side
(A-side fully covered)
number of vias: 20
Solder resist
covered via
0.30 PH
0.60 SR cover
0.60 CU
SEhtot
=
2.70
SP
SDhtot = 2.70 SP
GapE
=
0.70
SP
SPE
=
1.00
SP
0.45 DM
SPD = 1.00 SP
GapD = 0.70 SP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EVAL-ADUC841QSZ KIT DEV FOR ADUC841 QUICK START
HBM11DRAI CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD
EVAL-ADUC834QSZ KIT DEV QUICK START ADUC834
EVAL-ADUC847QSZ KIT DEV QUICK START FOR ADUC847
GBM24DTKT CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
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EA-XPR-007 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM LPCXPRESSO BOARD LPC11U14 RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評(píng)估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V
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