| 型號(hào) | 80112 | 粘合材料類型 | 電子元件、塑料類、金屬類 |
| 品牌 | heraeus | 熱熔膠類型 | 其他熱熔膠 |
| 剪切強(qiáng)度 | 56（mpa） | 有效物質(zhì)≥ | 89（％） |
| 活性使用期 | 3（min） | 工作溫度 | 120（℃） |
| 保質(zhì)期 | 12（個(gè)月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | / |
| cas | / |
我司代理德國(guó)heraeus芯片膠。用于手機(jī)sd卡芯片的粘接，可低溫固化，高強(qiáng)度，耐高溫，操作性能優(yōu)異。同時(shí)，我們有一整套解決sd卡的工藝操作方案。貴司如有興趣，請(qǐng)不吝來(lái)電聯(lián)系溝通。 |