美國amtech助焊膏rma-223-uv。目前最好用的bga返修用助焊膏。
適用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，筆記本，電腦南北橋等芯片返修植球和貼裝。
焊后殘留物質(zhì)少，易清洗。清除焊盤氧化能力強(qiáng)。
最新包裝：10cc