大功率1w白光 90-100lm 晶元芯片

大功率

功率：1w

流明：90-100lm

 色溫：白光

 封裝芯片：晶元（38mil）

適合中高端的天花燈，射燈，球泡燈等系類燈具產(chǎn)品

，發(fā)貨效率高，售后服務(wù)全面，合理歡迎前來洽談 

聯(lián)系人：李（ms）   0755-29611687/13760144142

a：高導(dǎo)熱性能銅支架
由于技術(shù)的限制，目前大功率芯片在工作的時(shí)候，只能有40%轉(zhuǎn)化為我們所利用的光能，其余
的60%所轉(zhuǎn)化為熱量，這也是大功率在使用過程中最關(guān)鍵影響壽命的因素。必須把產(chǎn)生的熱量散
發(fā)出去，而芯片與外接散熱片中間的主要傳熱裝置，就是這個(gè)銅支架了。它把芯片產(chǎn)生的熱量傳
到散熱片上，它的導(dǎo)熱性能好與壞，直接的影響就是熱量能否散發(fā)出去，還是堆積在芯片里面。
造成芯片的溫度過高，加快芯片的老化程度，破壞熒光粉的化學(xué)成份，直接影響光通量降低或色
溫發(fā)生變化。
b：高功率晶片
晶片在整個(gè)led中，起到關(guān)鍵性的作用。在前面已經(jīng)提到，由于技術(shù)的原因，晶片的發(fā)光效率
為35%左右（這是目前市面較好的產(chǎn)品發(fā)光效率），如果采用較老的技術(shù)，那么發(fā)光效率會(huì)更低，
相對(duì)應(yīng)就產(chǎn)生更大的熱量，加快晶片片的老化，造成產(chǎn)品光衰嚴(yán)重,使用壽命降低.
c：金線
在產(chǎn)品中,金線是連接晶片和支架的導(dǎo)體,通常要求導(dǎo)通性能要好,并且能通過大電流的沖擊.以防
被瞬間脈沖電流過大而燒斷,造成產(chǎn)品死燈,如果是串聯(lián)使用,會(huì)造成整個(gè)燈條都不亮.所以在大功率
燈珠上,一般都采用雙金線加固形式,用來保證產(chǎn)品的安全.但由于使用金線的粗細(xì)和不同質(zhì)量
的不同,在目前的使用過程中,還是聽到市場(chǎng)處有出現(xiàn)瞬間脈沖電流燒壞燈珠的現(xiàn)象.就是因?yàn)榻?br />線燒斷的原因.
d：反擊穿保護(hù)二極管
在過程中，人體本身或焊接的烙鐵等等知方面空易產(chǎn)生靜電，當(dāng)你接觸到led燈腳上時(shí)，
靜電就會(huì)把led反向擊穿。造成led漏電加大，長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)，燈珠就會(huì)慢慢的死掉，造成產(chǎn)
品使用中的int現(xiàn)象。增加反擊穿二極管就是為了保護(hù)晶片被靜電擊穿，增加產(chǎn)品的可靠性。
e：熒光粉
這是白光或粉紅光上才會(huì)使用的物質(zhì),白光就是蘭色的光線通過化學(xué)特質(zhì),發(fā)生光譜變化時(shí)產(chǎn)生
的一種光.由于熒光粉本身具備化學(xué)變化的因素,所以在,在使用中出現(xiàn)光衰和變色的主要原因是
因?yàn)闊晒夥鄣馁|(zhì)量和調(diào)配熒光粉的膠水搭配的問題,造成產(chǎn)品變色或變暗.
f：高導(dǎo)熱能硅膠
1.概述整個(gè)透鏡采用硅膠封裝,有幾點(diǎn)好處a:硅膠本身耐溫比傳統(tǒng)的塑膠透鏡要高,這樣可以
用過回流焊的方式來焊接,更加高效并且質(zhì)量更穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)假焊、虛焊的現(xiàn)象。b：由于采用一
體式的封裝，硅膠與支架是全方位連接在一起，杜絕了傳統(tǒng)工藝的掉透鏡的現(xiàn)象；c：硅膠在散熱
方面會(huì)更好。
2.使用方式與注意事項(xiàng)
封裝材料由光學(xué)級(jí)的硅膠所構(gòu)成.其底下的散熱座為正極,請(qǐng)勿與負(fù)極相接觸以免短路.
當(dāng)取用時(shí)建議夾取下方塑料的部份,不要夾取或施壓硅膠透鏡,在透鏡上施加
過多的應(yīng)力時(shí),可能會(huì)降低光學(xué)效率與損壞封裝內(nèi)金線.施加超過一定應(yīng)力時(shí)就有
損壞封裝內(nèi)金線的風(fēng)險(xiǎn).

3.回焊信息kingluxeon可以使用滿足于jedec 020c無鉛回焊曲線.回焊溫度請(qǐng)勿超過
260c,尖峰時(shí)間不可超過30sec.